Oxford Plasmalab 80 Plus RIE System

【儀器管理員】

  1. 儀器全名：Reactive-Ion Etching 反應式離子蝕刻系統
  2. 廠牌型號(Brand/Model)：Oxford Instruments Plasmalab 80Plus
  3. 服務簡介：OI RIE配備Ar, O2, CHF3和SF6四種氣體，提供蝕刻Si、SiO2、Si3N4和其他材料的氟製程。
  4. 儀器規格：
    • Sample size: Max to 8 inch wafer
    • Max flow rate per gas: 100 sccm
    • RF generator: 300W @13.56MHz
    • Typical process pressure: 30 – 100mtorr
    • Gas flow: Ar, O2, CHF3, SF6
  5. 收費標準：推廣期間免費使用