別將ＩＣ王國拱手讓人 林志隆

　台灣的八吋晶圓廠，是經過四分之一個世紀洗鍊而成，才在今天全球的經濟體系中佔有不可取代之地位。爭執八吋開放西進與否時，思考的方式已被全球佈局的市場觀點牽著走，並且深陷此迷思之中。若回顧台灣ＩＣ產業的發展史，我們將可以知道，此時此刻，大陸正無所不用其極的，想要竊取台灣經驗的成果。

　台灣的ＩＣ產業發展歷程可概分成三個時期：

　一、萌芽時期（一九六四年至一九七四年），此時有交通大學半導體實驗室的成立，培養出基礎人才；爾後，美商通用、德州儀器、飛利浦建元電子等在台設廠，首先奠定封裝業基礎。

　二、技術引進期（一九七四年至一九七九年），此時逐漸朝技術密集方向轉型，分別有電子工業研究中心、美國ＲＣＡ、ＩＭＲ公司的技術引進；更重要的是，李國鼎獲孫運璿行政院長支持，大力推動科技發展方案，新竹科學園區便是此時的傑作，成為日後的台灣矽谷。

　三、技術自立和擴散期（一九七九年迄今）：現行的ＩＣ業廠商，許多皆是工研院衍生的公司，計有聯華電子、台積電、世界先進公司等；同時，我國ＩＣ產業也一反「傳統一家公司從設計、製程、封裝、測試一手包辦」的經營型態，發展出台灣獨創的晶圓專業代工模式，建立起垂直分工的產業結構。

　從台灣ＩＣ業的發展史來看，可以知道是國家戮力發展的策略性產業，期間投入了大量資金和優秀人才，致力於研發工作；又提供廠商種種優惠措施，包括土地免租金、免稅優惠等，才有今天晶圓代工王國的偉業。特別是台積電、聯電吸納國內許多優秀的博碩士投入製程生產，所以這兩家公司擁有四、五千項的製程專利，讓台積電和聯電在○．二五微米、○．三五微米製程（八吋晶圓的主流）可以達到八成半甚或九成半的良率，同時榮登世界第一、第二大廠的寶座。

　大陸的晶圓代工業至少落後台灣五個世代。即使已有日本ＮＥＣ、MOTOROLA等先進國家投資，亦無法提升其競爭力。主要導因於核心製程技術無法移轉之故。其實大陸高層清楚地知道，自己沒有那麼多個廿五年，直接萃取台灣廿五年來的製程核心技術、管理經驗、群聚效益是最快的捷徑。因此，中國當局在二○○○年六月頒布「鼓勵軟件和集成電路產業」優惠政策，以「五年免稅、五年減半」賦稅優惠吸引外資，而將台灣廠商列為最優先積極爭取的對象。其內部所稱的十八號文件，在在展現這樣的企圖心！

　思考八吋晶圓該不該西進？何時登 陸？應該認清兩岸的ＩＣ產業是處於競爭而非合作關係，在這個前提下，以全球佈局作為市場的考量，不應被當作無限上綱，當積極西進成為無法抵擋的洪流，如何有效管制廠商將核心製程技術根留台灣，就成了維持台灣競爭力的關鍵！大陸當局祭出誘因吸引台商赴大陸投資，無疑是想擷取台灣經驗，取代台灣在全球佔八成的晶圓代工市場，若不想將「台灣ＩＣ王國」名號拱手讓人，暫緩開放八吋晶圓登陸，強化自己技術優勢的領先，才是政府應憑藉勇氣、智慧做出的決定！（作者林志隆╱立法委員，科技委員會召集委員，曾任工研院超導 體實驗室研究員，自由廣場，3/15/02）